FMM5057X Просмотр технического описания (PDF) - Eudyna Devices Inc
Номер в каталоге
Компоненты Описание
производитель
FMM5057X Datasheet PDF : 14 Pages
| |||
FMM5057X
C-Band Power Amplifier MMIC
■ Chip Outline and Bonding Pad Locations (Dimension in Micro-Meters)
0
3230
3105
3075
VGG
737 1204
VDD3
2000
VDD5
3545
4130
3230
3105
3075
RF-IN 1618
1618 RF-OUT
128
0
0
737 1204
VDD1 VDD2
2000
VDD4
128
0
3545
VDD6
4130
Chip Size : 4130±30um x 3230±30um
Chip Thickness : 70±20um
Bonding Pad Size :
RF-Pad : 120um x 240um
VDD Pad : 240um x 120um
VGG Pad : 120um x 120um
11
Share Link: 