NE1617ADS,118 Просмотр технического описания (PDF) - NXP Semiconductors.
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NE1617ADS,118 Datasheet PDF : 30 Pages
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NXP Semiconductors
NE1617A
Temperature monitor for microprocessor systems
18. Contents
1
2
3
4
5
6
6.1
6.2
7
7.1
7.2
7.3
8
8.1
8.2
8.3
8.3.1
8.3.2
8.3.3
8.3.4
8.3.5
8.3.6
8.3.7
8.3.8
8.4
8.5
8.6
9
9.1
9.1.1
9.1.2
9.1.3
9.2
9.2.1
9.2.2
10
11
11.1
12
13
13.1
13.2
13.3
13.4
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Temperature measurement . . . . . . . . . . . . . . . 5
No calibration is required . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Address logic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Temperature monitor with SMBus serial
interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Serial bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Slave address . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Low power standby modes . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Configuration register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
External and internal temperature registers . . . 8
Conversion rate register . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Temperature limit registers . . . . . . . . . . . . . . . . 9
One-shot command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Status register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Alert interrupt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Power-up default condition . . . . . . . . . . . . . . . 11
Fault detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
SMBus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Application design-in information . . . . . . . . . 13
Factors affecting accuracy . . . . . . . . . . . . . . . 13
Remote sensing diode . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Thermal inertia and self-heating . . . . . . . . . . . 14
Layout considerations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Power sequencing considerations . . . . . . . . . 16
Power supply slew rate. . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Application circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Typical performance curves . . . . . . . . . . . . . . 21
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 24
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 24
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
14
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
15
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
16
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
17
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
18
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
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Date of release: 20 March 2012
Document identifier: NE1617A
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