推奨実装特性
本製品は、自動実装時の機械的ストレスに耐え得る様、設
計・製造されておりますが、御使用に際しては下記の推奨実
装条件をご参考に頂く他、本製品のリードフレームに加わる
カット・クリンチストレスを極力低減されるよう御配慮願い
ます。
1. 片面フェノール PCB が好ましく、両面 PCB 及びその他の
材質はリードフレームへのストレスが大きくなる原因と
なります。
2. 表面実装部品と接着材が、LED ランプと同じ PCB で使用
される場合、LED ランプの自動挿入実施前に、接着剤の
キュアを行ってください。
また、自動挿入実施後にキュアを行わなければならない
場合、キュア温度・時間は、120℃、60 秒を越えないよう
にしてください。
3. 半田条件
プリヒート:90℃、120 秒(PCB の裏)
半田 :250℃、3秒(シーティングプレーンより 1.6
mm 下部)
HLMP-Cx08/Cx25
1
1−47