ST7548T
3. ST7548T-G2 Pad Arrangement (COG)
Chip Size: 8,200 um × 1020 um
Bump Pitch:
PAD NO 1~11, 12~147, 207~230 : 55 um ; PAD NO 11~12 : 56 um ;
PAD NO 148~216 : max : 175 um, min : 72 um
Bump Size:
PAD NO 188~193 : 45 (x)um × 60 (y) um ;
PAD NO 148~187 , 194~206 : 55 (x) um × 60 (y) um ;
PAD NO 124~137 , 217~230: 96 (x) um × 37 (y) um ;
PAD NO 1~123 , 138~147 , 207~216 : 37 (x) um × 96 (y) um ;
Bump Height: 17 um
Chip Thickness: 480 um
Order Information:
Chip Thickness: 635um
ST7548T-G: Phase Out
ST7548Ti-G: Phase Out
Chip Thickness: 480um
ST7548T-G2: Mass Production
ST7548Ti-G2: Mass Production
Ver 1.2
2/50
2006/03/16