ST7036 Просмотр технического описания (PDF) - Unspecified
Номер в каталоге
Компоненты Описание
производитель
ST7036 Datasheet PDF : 72 Pages
| |||
ST7036
Pad Dimensions
¾ Chip Size: 5190.0X910.0 µm
¾ Bump Pitch : 55 µm ( min )
¾ Bump Height : 17 µm ( typ. )
¾ Bump Size :
z Pad No.1~52 : 56 x 72 µm
z Pad No.53~170 : 35 x 101 µm
V1.1
3/72
2003/12/24
Share Link: 