MSM6422 Просмотр технического описания (PDF) - Oki Electric Industry
Номер в каталоге
Компоненты Описание
производитель
MSM6422 Datasheet PDF : 10 Pages
| |||
¡ Semiconductor
PACKAGE DIMENSIONS
DIP24-P-600-2.54
MSM6422
(Unit : mm)
Package material
Lead frame material
Pin treatment
Solder plate thickness
Package weight (g)
Epoxy resin
42 alloy
Solder plating
5 mm or more
3.55 TYP.
9/10
Share Link: 