HI-524 Просмотр технического описания (PDF) - Intersil
Номер в каталоге
Компоненты Описание
производитель
HI-524 Datasheet PDF : 6 Pages
| |||
Die Characteristics
DIE DIMENSIONS:
2250µm x 3720µm x 485µm
METALLIZATION:
Type: CuAl
Thickness: 16kÅ ±2kÅ
Metallization Mask Layout
IN1
SIG
GND
IN2
SIG
GND
FB (OUT)
HI-524
PASSIVATION:
Type: Nitride Over Silox
Nitride Thickness: 3.5kÅ ±1kÅ
Silox Thickness: 12kÅ ±2kÅ
WORST CASE CURRENT DENSITY:
1.58 x 105 A/cm2
HI-524
EN AO
A1
SUPPLY
GND
IN3
SIG
GND
IN4
SIG
GND
SIG
GND
-V FB (IN)
+V OUT
6
Share Link: 