APEXX24 Просмотр технического описания (PDF) - APLUS INTEGRATED CIRCUITS
Номер в каталоге
Компоненты Описание
производитель
APEXX24 Datasheet PDF : 7 Pages
| |||
6.0 Bonding Diagram of APE12724 / APE17024
APExx24 Series
34 33 32 31 30 29 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18
Vdd1 PRF3 PRF2 PRF1 PRF0 PRE3 PRE2 PRE1 PRE0 PRD3 PRD2 PRD1 PRD0 PRC3 PRC2 PRC1 GND1
ROM
Y
1 GND4
2 GND3
3 PWM1
Vdd3
4
PWM2/Cout
5
Chip Size : 2330 um x 2860um
Pad Size : 80 um x 80 um
* The IC substrate must be connected to GND.
GND2 17
Vdd2 OSC1 PRB0 PRB1 PRB2 PRB3 PRA0 PRA1 PRA2 PRA3 PRC0
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15 16
(0,0)
X
Pad #
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
Pad Name
GND4
GND3
PWM1
Vdd3
PWM2/Cout
Vdd2
OSC1
PRB0/OSC2
PRB1/IR
PRB2
PRB3/Reset
PRA0
PRA1
PRA2
PRA3
PRC0
GND2
X
75
57
56
183
467
988
1106
1224
1342
1460
1578
1696
1814
1932
2050
2168
2160
Y
Pad #
404
18
293
19
145
20
60
21
58
22
86
23
86
24
86
25
86
26
86
27
86
28
86
29
86
30
86
31
86
32
86
33
230
34
Pad Name
GND1
PRC1
PRC2
PRC3
PRD0
PRD1
PRD2
PRD3
PRE0
PRE1
PRE2
PRE3
PRF0
PRF1
PRF2
PRF3
Vdd1
X
2033
1920
1807
1694
1581
1468
1355
1242
1129
1016
903
790
676
563
450
337
223
Y
2688
2688
2688
2688
2688
2688
2688
2688
2688
2688
2688
2688
2688
2688
2688
2688
2688
5
Rev 1.1
2003/9/2
Share Link: 