APE1004 Просмотр технического описания (PDF) - APLUS INTEGRATED CIRCUITS
Номер в каталоге
Компоненты Описание
производитель
APE1004 Datasheet PDF : 6 Pages
| |||
6.0 Bonding Diagram
APExx04 Series
ROM
Pad Size: 80 um x 80 um
Y
* The IC substrate must be connected to GND.
PRA3 11
1 PWM2/Cout
GND2 10
(0, 0)
Vdd1
2
PWM1
3
GND1
4
Vdd2
5
OSC
6
PRA0
7
PRA1
8
PRA2
9
X
Pad # Pad Name
X
1
PWM2
57
2
Vdd1
58
3
PWM1
253
4
GND1
404
5
Vdd2
565
6
OSC
675
Y
Pad # Pad Name
X
Y
253
7
PRA0
785
87
58
8
PRA1
895
87
57
9
PRA2
1005
87
58
10
GND2
995
231
87
11
PRA3
995
341
87
Chip Size :
APE0504 : 1166 um x 1094 um
APE1004 : 1166 um x 1206 um
5
Rev 1.3
2003/8/18
Share Link: 