AV2116K Просмотр технического описания (PDF) - APLUS INTEGRATED CIRCUITS
Номер в каталоге
Компоненты Описание
производитель
AV2116K Datasheet PDF : 10 Pages
| |||
11. BONDING DIAGRAM:
AVxx16K Series
Y
1
9
2
8
3
4
5
6
7
( 0, 0 )
X
Chip size:
AVH316K : X=1074 um, Y=758 um
AV0716K : X=1074 um, Y=884 um
AV1416K : X=1080 um, Y=1180 um
AV2116K : X=1074 um, Y=1462 um
AV2816K : X=1080 um, Y=1760 um
AV4216K : X=1074 um, Y=2328 um
Pad size: 80 um x 80 um
※ The IC substrate must be connected to GND.
12. PAD LOCATION:
Pad No.
Pad Name
X
Y
1
OKY
90
294
2
IO1
90
184
3
IO2
90
74
4
GND1
231
52
5
PWM1
396
52
6
Vdd
623
52
7
PWM2
849
52
8
GND2
940
161
9
OSC
906
281
9
Rev 1.1 2003/9/18
Share Link: 