LSG3351-HO Просмотр технического описания (PDF) - Infineon Technologies
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LSG3351-HO Datasheet PDF : 9 Pages
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3 mm (T1) MULTILED®, Diffused
LSG 3351
Besondere Merkmale
• Gehäusetyp: nicht eingefärbtes, diffuses 3 mm
(T1) Gehäuse
• Besonderheit des Bauteils: antiparallel
geschaltete Chips; Lötspieße mit Aufsetzebene
• Wellenlänge: 628 nm (super-rot),
570 nm (grün)
• Abstrahlwinkel: 50°
• Technologie: GaAlP
• optischer Wirkungsgrad:
1,5 lm/W (super-rot), 2,5 lm/W (grün)
• Gruppierungsparameter: Lichtstärke
• Lötmethode: Wellenlöten (TTW)
• Verpackung: Schüttgut, gegurtet lieferbar
Features
• package: colorless, diffused 3 mm (T1)
package
• feature of the device: anti-parallel chips;
solder leads with stand-off
• wavelength: 628 nm (super-red),
570 nm (green)
• viewing angle: 50°
• technology: GaAlP
• optical efficiency: 1.5 lm/W (super-red),
2.5 lm/W (green)
• grouping parameter: luminous intensity
• soldering methods: TTW soldering
• packing: bulk, available taped on reel
Anwendungen
• optischer Indikator
• Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten,
Displays, Werbebeleuchtung,
Allgemeinbeleuchtung)
• Innenbeleuchtung im Automobilbereich
(z.B. Tastenhinterleuchtung, u. ä.)
Applications
• optical indicators
• backlighting (LCD, switches, keys, displays,
illuminated advertising, general lighting)
• interior automotive lighting (e.g. key
backlighting, etc.)
2000-03-01
1
OPTO SEMICONDUCTORS
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