LSGT770-JJ Просмотр технического описания (PDF) - Infineon Technologies
Номер в каталоге
Компоненты Описание
производитель
LSGT770-JJ Datasheet PDF : 10 Pages
| |||
Empfohlenes Lötpaddesign IR Reflow Löten
Recommended Solder Pad IR Reflow Soldering
6
LSG T770
Padgeometrie
für verbesserte
Wärmeableitung
Paddesign
for improved
heat dissipation
1.5
6
1.5
Cu-Fläche > 16 mm 2
Cu-area > 16 mm 2
Lötstopplack
Solder resist
OHLP0961
Gurtung / Polarität und Lage
Verpackungseinheit 2000/Rolle, ø180 mm oder
8000/Rolle, ø330 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 2000/reel, ø180 mm or 8000/reel, ø330 mm
4
1.5
2
Cathode identification
C
2000-03-01
3
4
10
A
OHA02272
Share Link: 