Version 2.2
Recommended Solder Pad 10) page 25
Empfohlenes Lötpaddesign 10) Seite 25
Reflow soldering
Reflow-Löten
GW PSLMS1.EC
Note:
Anm.:
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
2015-12-08
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