LSGT670-JLJL-1-Z Просмотр технического описания (PDF) - Unspecified

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производитель

LSGT670-JLJL-1-Z

Multi TOPLED®

Unspecified 

LSG T670, LSP T670, LOP T670, LYG T670

Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 15

Recommended Solder Pad8) page 15

2.6 (0.102)

1.1 (0.043)

IR Reflow Löten

IR Reflow Soldering

3.3 (0.130)

3.3 (0.130)

0.4 (0.016)

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

improved heat dissipation

Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 15

Recommended Solder Pad8) page 15

Kathoden Markierung /

Cathode marking

Lötstoplack

Solder resist

Cu Fläche / 12 mm2 per pad

Cu-area

OHLPY439

Wellenlöten (TTW)

TTW Soldering

6.1 (0.240)

2.8 (0.110)

3.5 (0.138)

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

improved heat dissipation

2012-04-20

2.8 (0.110) 0.5 (0.020)

7.5 (0.295)

Cu Fläche / > 12 mm2 per pad

Cu-area

Lötstoplack

Solder resist

10

OHAY0583

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