PCF2119AU-2 Просмотр технического описания (PDF) - Philips Electronics
Номер в каталоге
Компоненты Описание
производитель
PCF2119AU-2 Datasheet PDF : 68 Pages
| |||
Philips Semiconductors
LCD controllers/drivers
Product specification
PCF2119X
Table 21 Bonding pad locations
Dimensions in µm; all x/y coordinates are referenced to
centre of chip; see Fig.40
SYMBOL
VDD1
VDD1
VDD1
VDD1
VDD1
VDD1
VDD2
VDD2
VDD2
VDD2
VDD2
VDD2
VDD2
VDD2
VDD3
VDD3
VDD3
VDD3
E
T1
T2
VSS1
VSS1
VSS1
VSS1
VSS1
VSS1
VSS1
VSS1
VSS2
VSS2
VSS2
VSS2
VSS2
VSS2
VLCDSENSE
VLCD2
VLCD2
PAD
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
x
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
y
−274
−204
−134
−64
+6
+76
+146
+216
+286
+356
+426
+496
+566
+636
+706
+776
+846
+916
+986
+1 196
+1 406
+1 616
+1 686
+1 756
+1 826
+1896
+1 966
+2 036
+2 106
+2 176
+2 246
+2 316
+2 386
+2 456
+2 666
+2 736
+2 806
+2 876
SYMBOL
VLCD2
VLCD2
VLCD2
VLCD2
VLCD2
VLCD1
VLCD1
VLCD1
VLCD1
VLCD1
VLCD1
dummy (VSS1)
R8
R7
R6
R5
R4
R3
R2
R1
R17
C80
C79
C78
C77
C76
C75
C74
C73
C72
C71
C70
C69
C68
C67
C66
C65
C64
C63
C62
C61
PAD
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
75
76
77
78
79
x
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
+745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
−745
2003 Jan 30
62
y
+2 946
+3 016
+3 086
+3 156
+3 226
+3 296
+3 366
+3 436
+3 506
+3 576
+3 646
+3 576
+3 506
+3 436
+3 366
+3 296
+3 226
+3 156
+3 086
+3 016
+2 946
+2 876
+2 806
+2 736
+2 666
+2 596
+2 526
+2 456
+2 386
+2 316
+2 246
+2 176
+2 106
+2 036
+1 966
+1 896
+1 756
+1 686
+1 616
+1 546
+1 476
Share Link: 