P/N + Описание + Поиск контента
Номер в каталоге(s) : 21-0136F
Maxim Integrated
Компоненты Описание : PACKAGE OUTLINE 12, 16L THIN QFN, 3x3x0.8mm
Номер в каталоге(s) : 21-0139A
Maxim Integrated
Компоненты Описание : PACKAGE OUTLINE 12,16,20,24L QFN THIN, 4x4x0.8 mm
Номер в каталоге(s) : 21-0159
Dallas Semiconductor -> Maxim Integrated
Компоненты Описание : PACKAGE OUTLINE, 40L THIN QFN 5x5x0.8mm BODY / 0.4mm LEAD PITCH
Номер в каталоге(s) : 21-0102
Dallas Semiconductor -> Maxim Integrated
Компоненты Описание : PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM
Номер в каталоге(s) : 21-0041
Maxim Integrated
Компоненты Описание : PACKAGE OUTLINE, 8L, 14L,16L, SOIC .150 INCH
Номер в каталоге(s) : MDP0044
Elantec -> Intersil
Компоненты Описание : TSSOP (Thin-Shrink Small OUTLINE PACKAGE) Family
Номер в каталоге(s) : SOT223-5
Global Mixed-mode Technology Inc
Компоненты Описание : PACKAGE OUTLINE
Номер в каталоге(s) : SC70-6 SOT363 SC70-6/SOT363
Global Mixed-mode Technology Inc
Компоненты Описание : PACKAGE OUTLINE
Номер в каталоге(s) : TSSOP-20-EP
Global Mixed-mode Technology Inc
Компоненты Описание : PACKAGE OUTLINE
Номер в каталоге(s) : SOT223
Global Mixed-mode Technology Inc
Компоненты Описание : PACKAGE OUTLINE
Номер в каталоге(s) : FT2232H FT2232HL-LQFP FT2232HL-QFN FT2232HQ-LQFP FT2232HQ-QFN
Future Technology
Компоненты Описание : Dual High Speed USB to Multipurpose UART/FIFO IC
Номер в каталоге(s) : SC70-5 SOT353
Global Mixed-mode Technology Inc
Компоненты Описание : PACKAGE OUTLINE
Номер в каталоге(s) : SOT223-6
Global Mixed-mode Technology Inc
Компоненты Описание : PACKAGE OUTLINE
Номер в каталоге(s) : TSSOP-20
Global Mixed-mode Technology Inc
Компоненты Описание : PACKAGE OUTLINE
| 12345678910 Next |